IC磨字设备在进行操作时要注意激光与材料相互作用

 IC磨字过程中，我们所使用的激光与材料相互作用过程分析如下：
1、在相变点以上但熔点加热。
　　这个阶段为材料固态相变，存在传热和质量传递物理过程。
2、在熔点以上，但低于汽化点加热。
　　激光使材料熔化，形成熔池。熔池外主要是传热，熔池内存在3种物理过程：传热、对流和传质。
3、汽化点以上加热出现等离子现象。
　　激光使材料汽化，形成等离子体，这在激光深熔焊接中是经常见到的现象。
4、无热或基本光学阶段。
　　从微观上来说，激光是搞简并度的光子，当它的功率密度很低时，绝大部分的入射光子被材料中电子弹性散射，这段主要物理过程为反射，透射和吸收。
5、相变点以下加热。
　　当入射激光强度提高时，入射光子与金属中电子产生非弹性散射，电子通过“逆韧致辐射效应”，从光子获取能量。处于受激态的电子与声子相互作用，把能量传给声子，激发强烈的晶格震动，从而使材料较热。当温度低于相变点时，材料不发生结果变化。
IC磨字设备在进行操作时要注意
1、设备机壳、激光电源、计算机电源必须良好接地，应定期检查接地螺丝有无锈蚀或松脱，及时清洁并紧固。
2、运动部分如小车滑轮及滑道、直线导轨如果被污染或锈蚀，将直接影响加工效果，应定期清洁，并在导轨处涂上润滑油，以防生锈。
3、蜂巢状平台用久后（特别是切割）会粘上加工废料甚至会堵塞蜂巢孔，遇激光照射可能会冒烟甚至燃烧，应定期清除。
4、注意排烟口和排风管道不可堵塞，随时检查并去除遮挡物以保持畅通。
5、冷却水要注意保持清洁并定期更换。加工时应随时检查水位是否足够，水温是否过高。
  信息来源： IC磨字