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IC打磨范围： 可打磨各种封装的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度！电子元器件（IC打磨 FLASH 内存条颗粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；应用于IC、三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、、SD卡、MMC卡等。
冷光照射技术用于芯片（IC）保密的优点：1.不受元件高低及周边元件的影响，已上板的芯片（IC）也可采用冷光照射技术去字保密。2.彻底去字，对芯片（IC）保密性良好，用高倍显微镜也无法看到原来的字迹。3.无机械和人手接触，不会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏等不良现象。
我们的IC打磨设备有下列特点:
1.彻底磨除IC表面字体,防止机板被仿冒
2.采用自动入料,收料,不须经人手接触,防止静电干扰
3.特殊砂轮片研磨,表面不发烫,
4.针对油墨印刷或激光打印IC,可微调研磨深度
5.装有砂轮校正器,可随时校正砂轮片平面度
6.体积小,生产效率高,一台可抵5个作业员
7.适用DIP型IC,SMD型SOP SOJ PLCC,以及电晶体型TO22 TO-36 TO-26等IC磨字
8.操作简单，易学易懂。
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