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IC打磨芯片碎裂归根结底是由应力造成的，但是其产生的原因随具体情况而不同：硅片前道工艺中的外延层淀积、扩散和离子注入、氧化、退火、淀积形成欧姆接触、金属内连、钝化层淀积：硅片后道工艺中的机械减薄(研磨、抛光)、化学减薄(湿法或者干法刻蚀)、背面金属层淀积；封装工艺中的划片、上芯、压焊、塑封等都将会产生或影响硅片／芯片的应力。其中，减薄、上芯、压焊、塑封是产生芯片碎裂隐患的主要工序。更为严重的是，一般在工艺过程中观察不到碎裂现象，只有经过热固化或者器件热耗散时的瞬时加热，由芯片和封装材料热膨胀系数存在差异或者使用中受外界应力作用，芯片碎裂才会最终显现。例如：穿过结的裂纹可能导致短路或者漏电，裂纹也可能全部或者部分截断电路。最为致命的是，裂纹引起的这些效应只有当有热或者电流通过时才会显现，而标准的电学测试则根本无法检测到这些失效。  
   IC打磨技术的优点在于：方便灵活、随心所欲定义所要标注的信息和格式。无需囤积各种规格和形式的铝质铭牌，节约采购成本。采用激光标签可以在标签上实现条形码、二维码(Data Matrix)等机读码的标记，提高产品在流通领域的识别准确率和识别效率。可和产品生产同步，无需提前制作，节约工时和工位，提高生产效率。为世界各大汽车生产厂商所认同，在汽车行业拥有较高的认知度。
    IC打磨应用范围：
1、有机玻璃内雕：亚克力、有机玻璃的工艺品；
2、木材表面雕刻：木制工艺品；
3、旋转柱面雕刻：汽车零部件如油嘴、火花塞，电筒等圆柱形360度旋转雕刻；
4、塑胶表面雕刻：手机电池壳、MP3、MP4、MP5、耳塞及鼠标键盘的文字标记，电梯透光按键等；
文本来源：www.tzkj168.com