IC打磨型号介绍

深圳市华通激光科技有限公司采用的是冷光照射技术进行去字对芯片（IC）保密，各种（ic）封装型号均可如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类密脚软脚系列更显优势，客户的信息及产品绝对保密。
   激光镭雕广泛应用于通讯、集成电路、电子、包装、五金、非金属材料等行业，具体可应用于电子元器件、半导体基片、晶振、键盘、合金、医疗器械、汽车零部件、航空零部件、透光按键、食品包装、仪器仪表、钟表、眼镜、五金工具、标签标牌、工艺礼品、建材、卫浴洁具、家用电器、金属、陶瓷、硅片材料表面等，非金属表面包括：塑料、木材、布匹、皮革及特殊材料进行标记字母、数字、汉字、序列号、批号、条码、二维码以及各种图形、图像等。 
   拥有先进的设备和精湛的技术。只要是您想要的效果，我们都能做到。（别人做不好的，请放心交给我们！）在追求效率的同时更注重品质，每道工序完成后都有专业人员负责检查品质，绝对不允许有不合格产品流入市。
   因为诚信，我们赢得了市场；因为专业，我们创造了效率！我们将以最优的品质、最高的效率及最合理的价格，回报各新老客户的信赖与支持！欢迎五湖四海的客户来电。
   信息来源：IC打磨