IC打磨设备具有七大特点

深圳市华通激光科技有限公司独家采用封装材料附着技术对ic进行表面处理，公司有两位工程师在加工行业从事了十年，一位是封装材料研究的工程师，另一位是原深圳知名激光公司的打标工程师，他们有着专业的ic打磨经验，专业提供高质量加工业务。
 应用范围
1、还氧树脂处理：IC（如SOP、DIP、QFP、BGA、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各种不规则封装）去字、打字、改型号等。
2、珠宝雕刻: 所有金、银及铂金，以及其它金属表面（如颈链、手链、戒指、吊坠、耳环等）雕刻。
3、金属雕刻：所有五金金属、电镀件雕刻文字、商标和图案等。
4、旋转柱面雕刻：汽车零部件（如油嘴、火花塞）、电筒等圆柱形360度旋转雕刻。
5、塑胶雕刻：手机、电池壳、MP3、MP4、耳塞及鼠标键盘、电梯透光按键等镭雕。
6、陶瓷雕刻：茶壶、陶瓷刀等工艺品雕刻。
    在产品应用中有如下优点：精度高、非接触性加工、防静电、标记图案精细美观、不变形、无毒、无污染、环保、永不磨损；可通过电脑设计任意图形及文字、可自动跳号，在单件的产品上能做到单一标记又可满足批量生产的要求等。
  IC打磨设备有下列特点:
1.彻底磨除IC表面字体,防止机板被仿冒
2.采用自动入料,收料,不须经人手接触,防止静电干扰
3.特殊砂轮片研磨,表面不发烫,
4.针对油墨印刷或激光打印IC,可微调研磨深度
5.装有砂轮校正器,可随时校正砂轮片平面度
6.体积小,生产效率高,一台可抵5个作业员
7.适用DIP型IC,SMD型SOP SOJ PLCC,以及电晶体型TO22 TO-36 TO-26等IC磨字 8.操作简单，易学易懂。
  信息来源：IC打磨