IC打磨的主要应用范围

深圳市华通激光科技有限公司有着多年的IC打磨和激光打标经验，专业提供高质量加工业务。IC打磨芯片碎裂归根结底是由应力造成的，但是其产生的原因随具体情况而不同：硅片前道工艺中的外延层淀积、扩散和离子注入、氧化、退火、淀积形成欧姆接触、金属内连、钝化层淀积：硅片后道工艺中的机械减薄(研磨、抛光)、化学减薄(湿法或者干法刻蚀)、背面金属层淀积；封装工艺中的划片、上芯、压焊、塑封等都将会产生或影响硅片／芯片的应力。其中，减薄、上芯、压焊、塑封是产生芯片碎裂隐患的主要工序。更为严重的是，一般在工艺过程中观察不到碎裂现象，只有经过热固化或者器件热耗散时的瞬时加热，由芯片和封装材料热膨胀系数存在差异或者使用中受外界应力作用，芯片碎裂才会最终显现。例如：穿过结的裂纹可能导致短路或者漏电，裂纹也可能全部或者部分截断电路。最为致命的是，裂纹引起的这些效应只有当有热或者电流通过时才会显现，而标准的电学测试则根本无法检测到这些失效。根据抽样统计，芯片碎裂引起的IC卡失效约占据失效总数的6 0％。裂纹形状多为“十”字、“T”字型，亦有一部分为横贯芯片的单条裂纹，并在中心顶针触碰部位略有弯折，为典型芯片碎裂的OM照片。约50％以上的碎裂芯片，其裂纹位于芯片中央附近并垂直于边缘；其余芯片的裂纹则靠近芯片边缘或集中于芯片一角。  
IC打磨的主要应用范围：
A：珠宝表面雕刻: 所有金、银及铂金，以及其它金属表面，如 颈链、手链、戒指、吊坠、耳环等；
B：有机玻璃内雕：亚克力、有机玻璃的工艺品；
C：塑胶表面雕刻：手机电池壳、MP3、MP4、MP5、耳塞及鼠标键盘的文字标记，电梯透光按键等；
D：旋转柱面雕刻：汽车零部件如油嘴、火花塞，电筒等圆柱形360度旋转雕刻；
E：金属表面雕刻：所有五金金属，电镀件的表面文字、商标和图案等；
F：木材表面雕刻：木制工艺品；

主营业务：IC打磨|IC刻字