采用封装材料附着技术对ic进行表面处理

激光镭雕（IC打磨）广泛应用于通讯、集成电路、电子、包装、五金、非金属材料等行业，具体可应用于电子元器件、半导体基片、晶振、键盘、合金、医疗器械、汽车零部件、航空零部件、透光按键、食品包装、仪器仪表、钟表、眼镜、五金工具、标签标牌、工艺礼品、建材、卫浴洁具、家用电器、金属、陶瓷、硅片材料表面等，非金属表面包括：塑料、木材、布匹、皮革及特殊材料进行标记字母、数字、汉字、序列号、批号、条码、二维码以及各种图形、图像等。  
   拥有先进的设备和精湛的技术。只要是您想要的效果，我们都能做到。（别人做不好的，请放心交给我们！）在追求效率的同时更注重品质，每道工序完成后都有专业人员负责检查品质，绝对不允许有不合格产品流入市。
   公司拥有多台进口打标机，独家采用封装材料附着技术对ic进行表面处理，公司有两位工程师在加工行业从事了十年，一位是封装材料研究的工程师，另一位是原深圳知名激光公司的打标工程师，他们有着专业的ic打磨和激光打标经验，专业提供高质量加工业务。
   采用的是冷光照射技术进行去字对芯片（IC）保密，各种（ic）封装型号均可如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类密脚软脚系列更显优势，客户的信息及产品绝对保密。