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深圳市华通激光科技有限公司【IC去字】成立于2001年，经过十余年的打拼，现在珠三角地区已是大型IC磨字刻字厂，公司公司以高素质的专业人才，高精细的加工设备,竭诚为广大客户提供优质的加工服务！
    芯片碎裂是硅器件的一种失效模式，约占早期失效总数的1％，而对于使用薄／超薄芯片的IC卡，芯片碎裂则占其失效总数的一半以上。虽然，通过改进封装设计、限制器件使用环境可以有效地防止芯片碎裂引起的器件失效，但即使在良好的设计、合格的制造工艺以及规范的使用环境下，依然存在着一定的芯片碎裂几率。随着器件可靠性级别和系统复杂程度的不断提高，十分有必要对芯片碎裂失效机理加以进一步的研究。   
 IC去字专业提供高质量加工业务。
a：陶瓷雕刻：茶壶、陶瓷刀等工艺品雕刻。
b：金属雕刻：所有五金金属、电镀件雕刻文字、商标和图案等。
c：塑胶雕刻：手机、电池壳、MP3、MP4、耳塞及鼠标键盘、电梯透光按键等镭雕。
d：旋转柱面雕刻：汽车零部件（如油嘴、火花塞）、电筒等圆柱形360度旋转雕刻。    
e：还氧树脂处理：IC（如SOP、DIP、QFP、BGA、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各种不规则封装）去字、打字、改型号等。
f：珠宝雕刻:  所有金、银及铂金，以及其它金属表面（如颈链、手链、戒指、吊坠、耳环等）雕刻。
   根据抽样统计，芯片碎裂引起的IC卡失效约占据失效总数的6 0％。裂纹形状多为“十”字、“T”字型，亦有一部分为横贯芯片的单条裂纹，并在中心顶针触碰部位略有弯折，图1为典型芯片碎裂的OM照片。约50％以上的碎裂芯片，其裂纹位于芯片中央附近并垂直于边缘；其余芯片的裂纹则靠近芯片边缘或集中于芯片一角。  
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