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深圳市华通激光科技有限公司提供IC打磨加工业务。公司拥有目前国内最先进的IC打磨机、激光打码设备多台，由多年打磨加工经验的技术精英指导生产，并引进针对ＩＣ行业的打磨打字，去字去型号等加工生产线一条。公司以多年的加工经验，严格的质量标准和真诚的互动协作，赢得了客户的广泛好评，客户群遍布全国各地!深圳市大恒昌激光科技有限公司提供的产品服务包括半导体激光打标机、激光打标机、光纤激光打标机、、激光打码机、激光镭雕机等
因为诚信，我们赢得了市场；因为专业，我们创造了效率！我们将以最优的品质、最高的效率及最合理的价格，回报各新老客户的信赖与支持。
 公司拥有多台进口打标机，独家采用封装材料附着技术对ic进行表面处理，公司有两位工程师在加工行业从事了十年，一位是封装材料研究的工程师，另一位是原深圳知名激光公司的打标工程师，他们有着专业的ic打磨经验，专业提供高质量加工业务。
   各种（ic）封装型号均可如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类密脚软脚系列更显优势，客户的信息及产品绝对保密。  
   拥有先进的设备和精湛的技术。只要是您想要的效果，我们都能做到。（别人做不好的，请放心交给我们！）在追求效率的同时更注重品质，每道工序完成后都有专业人员负责检查品质，绝对不允许有不合格产品流入市。
   因为诚信，我们赢得了市场；因为专业，我们创造了效率！我们将以最优的品质、最高的效率及最合理的价格，回报各新老客户的信赖与支持！欢迎五湖四海的客户来电。
IC打磨技术要求的执行机构模型，建立了相应的运动学和动力学模型，初步探索了基于微分流形、黎曼几何等数学理论的IC封装并联机构构型与分析的理论方法；分析总结了IC芯片粘片机焊头机构的运动特征与工艺特征，探讨了结构参数与机构拾片、送片及粘焊片等运动过程参数的相互影响关系，并结合嵌入式多DSP控制技术实现了多运动件的协同运动与精密控制；提出了高速执行机构变加速运动控制与微接触力控制的原理与方法，并建立了相应的数学模型，优化运动速度、加速度曲线等，提高了机器的动态性能；研究了多目标分层搜索序贯相似性检测算法和粗精结合的快速搜索算法以及模糊自动调光策略，缩短图像识别的时间，提高了图像的清晰度和稳定性。粘片机的主要技术指标：伺服电机式焊头速度：18000次/小时；步进电机式焊头速度：9000-10000次/小时，粘焊精度: ±25µm，焊头精度: ±5µm，送片精度: 5μm，指标已达到或超过同类进口机型的水平，处于国内领先。)该成果已被用于企业日常满负荷生产，创造了良好的直接经济效益，项目中开发的全自动IC芯片粘片机35台投入广州半导体器件有限公司，用于生产TO-92型三极管和集成电路的生产，为企业节约了大量的设备投资。
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