只要用心没有做不到的事——IC刻字

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境内外资本市场双管齐下，集成电路IPO主要集中在IC设计
　　2010年至2011年，集成电路企业上市主要集中在深圳中小板、创业板和美国纳斯达克。其中，深圳中小板共有1例，募集资金5.46亿元，占境内外集成电路IPO融资总额的8.88%；深圳创业板共有5例，募集资金47.75亿元，占境内外集成电路IPO融资总额的77.68%；美国纳斯达克共有2例，募集资金8.26亿元，占境内外集成电路IPO融资总额的13.44%。
　　2010年至2011年，中国集成电路IPO事件有5例为芯片设计企业，1例为芯片制造企业，另外2例为相关支撑配套企业。芯片设计企业IPO数量和金额都远远超过芯片制造企业。早期的集成电路企业上市主要集中在芯片制造和封装测试领域，主要是因为当时国内IC设计基础还比较薄弱。IC设计的前期投入和风险都高于其他产业，但却是最能够体现产业核心竞争力、能够引领集成电路产业发展的环节。近年来，随着国内市场的迅速增长，政府充分发挥其政策导向功能，扶植、鼓励集成电路企业做大做强，因此出现了一批比较有竞争力的企业。在深圳创业板上市的国民技术，出现募集资金高达23.80亿元的情况，反映出了资本市场对中国IC设计企业的期望。
　　并购参与者以IC设计公司为主，政策支持企业做大做强
　　2010年至2011年，集成电路企业并购案例中，并购方和并购对象都以芯片设计企业为主，并购方中芯片设计企业数量占比81.82%，并购对象中芯片设计企业数量占比45.45%。集成电路企业横向并购最为频繁，目的是加强技术延伸和市场控制力。国内集成电路企业并购相比跨国企业仍有差距，创业板推出之后，对中小企业的充实运营资金起到了非常重要的作用，但大多数本土集成电路企业资金仍不够雄厚，尤其是体现在与跨国企业的市场竞争中。
　　中国集成电路产业蓬勃发展的推动力，来源于产业环境的不断完善和优化。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取制订了多项促进政策和优惠措施，营造了良好的发展环境。在政策和市场的推动下，中国集成电路产业IPO、私募股权融资、并购等资本运作频繁，为助推产业发展起到了重要作用。
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