冷光照射技术用于芯片（IC）保密的优点

深圳市华通激光科技有限公司【IC打磨】是专业的ic打磨加工厂，我们拥有无尘防静电车间，为客户的产品加上双重产品质量保证。我们拥有先进的设备和精湛的技术。只要是您想要的效果，我们都能做到。我们追求效率的同时更注重品质，我们在每道工序完成后都有专人负责检查品质，我们绝对不允许不合格的产品流入市场。
 我们是专业的ic打磨加工厂，我们拥有无尘防静电车间，为客户的产品加上双重产品质量保证; 我们拥有先进的设备和精湛的技术。只要是您想要的效果，我们都能做到; 我们追求效率的同时更注重品质，我们在每道工序完成后都有专人负责检查品质，我们绝对不允许不合格的产品流入市场; 我们坚持以诚为本，对客户的信息及产品绝对保密; 我们保证客户的交货期和产品质量，让客户无后顾之忧;我们提供快速打样，深圳范围内量大可免费接送货。我们的目标：树立品牌形象，让客户放心满意。欢迎联系，诚信务实，客户满意才是我们最大的成功!!
我们坚持以诚为本，对客户的信息及产品绝对保密。
我们保证客户的交货期和产品质量，让客户无后顾之忧。
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我们的目标：树立品牌形象，让客户放心满意。
欢迎联系，诚信务实，客户满意才是我们最大的成功！
       可打磨各种封装的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度！
    电子元器件（IC打磨 FLASH 内存条颗粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；应用于IC、三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、、SD卡、MMC卡等。
    为保护知识产权，提高抄板难度，针对目前机械打磨方式常常会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏、人手接触后管脚氧化等缺点。本公司采用冷光照射技术进行去字对芯片（IC）保密，各种封装型号均可，对QFP类密脚软脚系列更显优势。
    冷光照射技术用于芯片（IC）保密的优点：
a.无机械和人手接触，不会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏等不良现象。
b.不受元件高低及周边元件的影响，已上板的芯片（IC）也可采用冷光照射技术去字保密。
c.彻底去字，对芯片（IC）保密性良好，用高倍显微镜也无法看到原来的字迹。
 　　芯片碎裂归根结底是由应力造成的，但是其产生的原因随具体情况而不同：硅片前道工艺中的外延层淀积、扩散和离子注入、氧化、退火、淀积形成欧姆接触、金属内连、钝化层淀积：硅片后道工艺中的机械减薄(研磨、抛光)、化学减薄(湿法或者干法刻蚀)、背面金属层淀积；封装工艺中的划片、上芯、压焊、塑封等都将会产生或影响硅片／芯片的应力。其中，减薄、上芯、压焊、塑封是产生芯片碎裂隐患的主要工序。更为严重的是，一般在工艺过程中观察不到碎裂现象，只有经过热固化或者器件热耗散时的瞬时加热，由芯片和封装材料热膨胀系数存在差异或者使用中受外界应力作用，芯片碎裂才会最终显现。例如：穿过结的裂纹可能导致短路或者漏电，裂纹也可能全部或者部分截断电路。最为致命的是，裂纹引起的这些效应只有当有热或者电流通过时才会显现，而标准的电学测试则根本无法检测到这些失效。 
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