激光打标（IC打磨）机诱导等离子体的诊断与检测

激光打标（IC打磨）机诱导等离子体的诊断与检测，等离子休有许多实际应用，如利用激光等离子体制备薄膜、等离子体冲击强化、清洗以及利用激光等离子体推进等。但在激光打标机和激光打码机的深穿透焊接中，为了提商焊接质量，需要抑制等离子体。
   无论是利用激光等离子体，还是要抑制它，都需要诊断和检测等离子体，研究等离子体的特性。国内外研究人员在激光等离子体诊断和检测方’面开展了大量的研究工作，归纳起来有两大类:一类是高速摄影技术、光谱分析技术和光学干涉测量技术等，其特点就是可实时测量等离子体的产生和扩展直至消失的整个过程，这类方法较为普遍;第二类一诊断技术包括质谱分析技术和电荷收集技术等，其特点是可以定量测量等离子体中各种粒子的数量并判别粒子的种类，但由于其采样必须是离材料表面•定距离处且不是实时测量，所以在实际检测中需要根据具体测量的目的而选定不同的诊断技术。
    此外，我国激光（IC打磨）专家等采用小日本NACE一10型棱镜补偿式高速摄影机对激光焊接钢所产生的等离子体拍摄了高速摄影照片，分析了等离子体对入射激光传输的影响，即等离子体越强、密度越高，则对入射激光屏蔽越强。