IC丝印油墨分类与应用

1、IC丝印油墨的分类
　　(1)按承印物分类 　　按承印物化学名称可分为：聚乙烯、聚丙烯(非极性)油墨。聚氯乙烯、聚苯乙烯、ABS聚碳酸酯(极性)油墨。按承印物的形态可分为软质塑料油墨和硬质塑料油墨。 　　(2)按干燥方式分类 　　有挥发干燥型油墨、紫外光固化油墨、氧化干燥型油墨。 　　①挥发性干燥油墨：是丝网印刷中使用最多的一种油墨。墨膜的成分主要是高分子物质，印刷后溶剂挥发，其高分子物质就形成墨膜。这种挥发干燥的过程是可逆的，即干燥墨膜可使用溶剂再溶解。 　　油墨转移到承印物后，会有溶剂的油墨墨膜，首先发生溶剂的挥发。油墨中的溶剂因蒸汽压的作用扩散在大气中，在墨膜表面形成液膜，然后通过液膜挥发。在这种干燥过程中，一般内部干燥较慢，有时需吹风加速干燥的进行。 　　挥发型油墨，易使用，干燥一般较快，因此被广泛应用。 　　②紫外光固化型油墨(UV油墨)：紫外线油墨能产生光化学反应，在很短的几秒钟之内，即可完全固化，在塑料印刷中用的越来越多。油墨的主要成分是光聚合树脂、引发剂、色料及助剂，原则上不会用有机溶剂。 　　③氧化干燥型油墨：油墨中含有分子量较小的聚合物，在空气中氧化，通过热、光或反应性物质的化学反应而形成高分子膜。这种油墨在印刷到承印物表面后，一般需要加热促进硬化。
2、塑料丝网印刷油墨必须具备的条件
　　①油墨在印版上不应干燥结膜，而当印刷到承印物表面的要求能迅速固着干燥，并且有很好的附着牢度。 　　②油墨应具有松、短、薄、滑的特性，以保证油墨在印版上容易涂布均匀。在受力小的条件下易于过网。要求印品图文清晰，没有粘脏现象。 　　③油墨在印版上涂布时，油墨的粘度、粘性、稠度应有一定的稳定性，以保证印品质量的一致性和印刷的顺利进行。 　　④印刷结束后，印版上的油墨要便于清洗干净，以保证印版能重复使用。 　　⑤要保证印品有一定的色浓度。对于彩色图案，要保证其有正常的色调。
3、塑料丝网印刷油墨的主要成分
　　(1)色料 　　包括颜料和染料。颜料在油墨中除了显色作用外，还使油墨具有遮盖力。另外对于油墨的耐光性、耐热性、耐溶剂性、耐药品性也有影响。 　　(2)连结料 　　连结料是油墨中的流体组成部分。它起连结作用，使色料、填料等固体物质分散在其中，印刷时利于油墨的均匀转移。它的另一个重要作用，是使油墨能在承印物表面上干燥、固着并成膜。 　　连结料是决定油墨性能的关键因素，不同类型的油墨，通常要选用不同性质的连结料。连结料包括树脂、油脂、溶剂等。 　　(3)助剂 　　助剂是为了提高油墨的各种印刷适性而添加的各种辅助剂，主要有消泡剂、稀释剂、增塑剂、紫外线吸收剂、干燥调整剂等。印刷时通常只需加入。编辑本段丝印油墨调色基本方法　　所谓配色就是将两种以上的颜色，或是除主调色色彩之外再使用少量的色彩邻接，形成色彩的组合。彩色油墨使用前调配时，首先将色样上需要配制的颜色单独露出，正确的分辨出原稿（或原样）色彩是原色、间色，还是复色。如果是间色、复色，需要分辨出主色与辅色的比例。其次一定要根据原稿指示的色调，小样调试，待与原稿相比，颜色色差较小或相等时，方可大批调配，且时间要短，调量要适当。调的过少，造成停工，油墨色相不一，影响生产正常进行；过多会造成不必要的浪费。调墨通常在光线稳定或光线不直接照射的地方进行。
丝印油墨调色时要注意三点
　　a．配墨时应尽量少加不同色的油墨，色墨种类越少，混合效果越好。b．采用“由浅入深”原则，无论配制浅色或鲜艳的彩色油墨，当色相接近样板时，要小心谨慎。不同厂家生产的油墨，最好不要混合调用，尽量采用同一厂家不同颜色的油墨进行调色，否则会产生色调不匀的现象，严重时会出现凝聚而使油墨报废。 　　c．有些丝印油墨是通过烘干来干燥的，浅色烘干后比未干燥的更浅，深色烘干后偏深。另外，油墨的色调在印刷时干燥前和干燥后有否差别，是容易忽视的问题。一般来说，通过自然干燥的（溶剂挥发型油墨），承印物是塑料、金属、纸张、玻璃等，色彩不会发生变化；但若是陶瓷用的色料，由于在灼烧氧化后才显色，只能凭经验来调色。而对于通过热固、光固来干燥的丝印油墨，颜色在深浅上有变化，上面已提到过。调墨量大时，可以使用调墨机，可在短时间内完成调色。 　　丝印油墨的保存以及使用期限　　 a.丝印油墨宜存放于阴凉干燥处，开罐后如果是UV油墨，必须放置冷藏柜内，并且避免照射灯光！ 　　b.未开罐油墨保质期在12个月，开罐后尽快使用,原则上不得超过6个月！ 　　c.不同品牌不同系列油墨不可混调
开放分类：
油墨，印刷油墨，丝印油墨

下面讲一个应用的例子：IC丝印可应用于四侧引脚扁平封装QFP制作工艺

   四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。　　

   日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。　　

    另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。