IC丝印的原理以及过程中注意的事项

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激光打标原理有两种：
 “热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
  “冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。
在激光打标过程中注意事项：
(1）避免用眼睛直视雷射光。
（2）在可控制区内使用雷射，并加警示标志。
（3）未经许可不得使用，只许有受过专业训练的人员操作。
（4）光束路径周围尽量封闭，以防雷射光外泄。
（5）戴用适当的雷射护目镜。
（6）身体避免进入光束和其反射范围内。
（7）工作对象旁移开不必要之反光物（如：金属材质）。
（8）加工对象旁最好作适当的遮挡。
（9）雷射本体尽量避免架设正好人眼高度。
（10）注意雷射加工环境的通风或排气状况。
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