IC丝印的应用

      在IC新材料方面，现在也发展出了一种所谓HOT衬底技术，这是利用电子和空穴在不同晶向上的迁移率较大的特点来制作IC的；现在这种衬底的制备技术还很不成熟。在异质结技术中，提高电子迁移率主要是采取两个方面的措施：一是开发调制掺杂异质结技术，以进一步发展HEMT之类的器件与电路，二是开发新型异质结，以获得高的电子迁移率。
      对于深圳IC丝印你了解多少呢？现在IC已经发展到了ULSI阶段，集成的晶体管数目也已经超过了一亿个，性能上也从早期的数十MHz发展到了如今的数千MHz。为了进一步提高集成度，遇到的重要困难就是功耗所引起的发热问题。实际上，更为突出的问题是在保证热稳定性良好的前提下，不断提高频率和速度。激光机利用高能量激光束在IC丝印、电子、金属及非金属表面镭刻上图文或商标， 广泛用于电子元件、五金、塑胶等产品。镭射标记具有不变形、无毒、环保、无污染、精细、非接触性加工、永不磨损等优点，具有较强的防伪作用。可通过电脑任意设计图形文字,可自动编号,在单件标记的产品上能做到单一标记又可满足批量生产的要求。