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IC去字加工需要注意的问题

文章来源：http://www.tzkj168.com发布时间：2016/6/29 17:14:45

IC去字是指激光加工技术在IC芯片领域的一种运用，其实是指利用激光设备发射高强度的激光，将激光光束照射在IC芯片的指定位置，能够将IC芯片上的字体或图案、logo去除，从而达到“去字”的目的，其原理与激光雕刻的原理基本一致。

IC去字一般而言是为了保护商业机密，深圳IC去字防止有人从IC芯片上的标示了解到需要保护的商业机密。IC去字加工时需要控制好激光的强度和光斑的大小，如果激光光束强度过高或者光斑太大（太小）就无法保证精度。

　　信息来源：深圳IC去字