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IC打磨无“刀具”磨损、无毒害、无污染

文章来源:http://www.tzkj168.com发布时间:2012/4/3 17:40:07

深圳市华通激光科技有限公司因为诚信,我们赢得了效益;因为信誉,我们赢得了市场!我们将以最优的品质、最高的效率及最合理的价格,回报新老客户的支持与信赖。IC打磨机具有以下几大优势永久性:如标记不会因环境关系(触摸、酸性及减性气体、高温、低温等)而消退。雕刻精度高:激光打标机雕刻的物品图纹精细,最小线宽可达0.04mm。标记清晰、持久、美观。激光印标能满足在极小的塑料制件上印制大量数据的需要。例如,可印制要求更精确,清晰度更高的二维条码,与压印或喷射打标方式相比,有更强的市场竞争力。非接触性:激光标刻是以非机械式的"光刀"进行加工,可在任何规则或不规则表面打印标记,且打标后工件不会产生内应力,保证工件的原有精度。对工作表面不产生腐蚀,无"刀具"磨损、无毒害、无污染。防伪性:采用激光打标技术雕刻出的标记不容易仿制和更改,在一定程度上具有很强的防伪性。运行成本低:打标速度快且标记一次成型,能耗小,因而运行成本低。虽然激光打标机的设备投资比传统标记设备大,但从运行成本而言,使用激光打标机要低得多。适用性广:用激光做加工手段,可以对多种金属、非金属材料(铝、铜、铁、木制品等)加工。
IC打磨工艺流程图:贴膜,磨片,贴片,装片,键合,电镀,打印,切筋等流程。 陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。为了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256 引脚的塑料PGA。另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。 四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈I 字。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面积小于QFP。 作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外,日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 于68。IC打磨就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
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