新闻中心
联系我们
公司新闻
IC打磨就是把原来的标识去掉
文章来源:http://www.tzkj168.com发布时间:2012/5/29 14:19:29
深圳市华通激光科技有限公司可打磨各种封装的IC打磨产品如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等,把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度!
电子元器件(IC打磨 FLASH 内存条颗粒)激光刻字,精密打磨,激光去字、翻新加工;应用于IC、三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、、SD卡、MMC卡等。
为保护知识产权,提高抄板难度,针对目前机械打磨方式常常会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏、人手接触后管脚氧化等缺点。本公司采用冷光照射技术进行去字对芯片(IC)保密,各种封装型号均可,对QFP类密脚软脚系列更显优势。
冷光照射技术用于芯片(IC)保密的优点:
a.无机械和人手接触,不会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏等不良现象。
b.彻底去字,对芯片(IC)保密性良好,用高倍显微镜也无法看到原来的字迹。
c.不受元件高低及周边元件的影响,已上板的芯片(IC)也可采用冷光照射技术去字保密。
信息来源:IC打磨
- 上一篇:IC打磨的流程一般先要进行软硬件划分
- 下一篇:如何选购彩色喷墨打印机
相关信息
- 在模具行业中激光加工的应用【2019/3/30】
- 深圳打磨印字比较较机械加工具有哪些长处?【2019/3/12】
- ic打磨刻字不清晰怎么办?【2019/3/4】
- ic印字的三大优势【2019/2/23】
- 什么是ic丝印,什么是改字?【2019/2/15】