IC打磨封装设备动力部门

IC打磨，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。下面是深圳市华通激光科技有限公司介绍的关于IC打磨的信息。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。提出了适应高速高精度IC打磨要求的执行机构模型，建立了相应的运动学和动力学模型，初步探索了基于微分流形、黎曼几何等数学理论的IC封装并联机构构型与分析的理论方法；分析总结了IC芯片粘片机焊头机构的运动特征与工艺特征，探讨了结构参数与机构拾片、送片及粘焊片等运动过程参数的相互影响关系，并结合嵌入式多DSP控制技术实现了多运动件的协同运动与精密控制；提出了高速执行机构变加速运动控制与微接触力控制的原理与方法，并建立了相应的数学模型，优化运动速度、加速度曲线等，提高了机器的动态性能；研究了多目标分层搜索序贯相似性检测算法和粗精结合的快速搜索算法以及模糊自动调光策略，缩短图像识别的时间，提高了图像的清晰度和稳定性。粘片机的主要技术指标：伺服电机式焊头速度：18000次/小时；步进电机式焊头速度：9000-10000次/小时，粘焊精度: ±25µm，焊头精度: ±5µm，送片精度: 5μm，指标已达到或超过同类进口机型的水平，处于国内领先。)该成果已被用于企业日常满负荷生产，创造了良好的直接经济效益，项目中开发的全自动IC芯片粘片机35台投入广州半导体器件有限公司，用于生产TO-92型三极管和集成电路的生产，为企业节约了大量的设备投资。
IC打磨封装设备抓片式排片机
机器外形：长1300mmX宽1050mmX高1850mm；
总功率：6KW（基中加棒4KW）
排料方式：机械手抓取，通过X、Y、Z三轴联动，一次将一片框架放入对应的位置，漏料报警
IC打磨封装设备上料方式：料盒自动升降，推料杆推出框架
IC打磨封装设备送料方式：送料皮带结合滚轮，充分保护芯片和晶丝
排料周期：40-60秒／模
IC打磨封装设备换料盒方式：料盒内框架用完后自动上升至换料盒位置，自动更换料盒，无料盒报警
IC打磨封装设备动力部门：安川伺服电和高精密丝杆配合。具有维护便利，位置精度高等优点
控制方式：三菱PLC＋5.7全彩触摸屏。