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IC打磨的原理及特点

文章来源：http://www.tzkj168.com发布时间：2016/5/11 11:01:03

　　IC打磨一般是指通过高能量的激光来将工件（IC芯片）上的字体或图案的去除，大家都知道IC芯片体积小，厚度薄，如果采用机械式的打磨方式，很容易造成芯片损坏，所以一般借助激光加工技术来实现。深圳IC打磨借助高能量的激光形成的“刀具”来对芯片进行打磨，IC打磨的特点是精度高、加工效率高，IC打磨不会对IC芯片造成破坏。下面小编为大家介绍IC打磨的原理及特点：

　　1、聚焦后的极细的激光光束如同刀具，可将物体表面材料逐点去除，其先进性在于标记过程为非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品；深圳IC打磨由于激光聚焦后的尺寸很小，热影响区域小，加工精细，因此，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。

　　2、激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光点，不需要额外增添其它设备和材料，只要激光器能正常工作，就可以长时间连续加工。激光加工速度快，成本低廉。激光加工由计算机自动控制，生产时不需人为干预。

　　希望上述的文章内容可以为大家带来一些帮助，如果需要了解更多有关信息和知识可以搜索：深圳IC打磨

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