华通引进针对ＩＣ行业的打磨打字

可打磨各种封装的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度！
电子元器件（IC打磨 FLASH 内存条颗粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；应用于IC、三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、、SD卡、MMC卡等。
为保护知识产权，提高抄板难度，针对目前机械打磨方式常常会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏、人手接触后管脚氧化等缺点。本公司采用冷光照射技术进行去字对芯片（IC）保密，各种封装型号均可，对QFP类密脚软脚系列更显优势。
冷光照射技术用于芯片（IC）保密的优点：
a.无机械和人手接触，不会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏等不良现象。
b.彻底去字，对芯片（IC）保密性良好，用高倍显微镜也无法看到原来的字迹。
c.不受元件高低及周边元件的影响，已上板的芯片（IC）也可采用冷光照射技术去字保密。
  专业提供激光打标、激光打码、IC打磨等加工业务。本公司拥有目前国内最先进的激光打标、激光打码设备多台，由十余年激光加工经验的技术精英指导生产，并引进针对ＩＣ行业的打磨打字，去字去型号等加工生产线一条。公司以多年的加工经验，严格的质量标准和真诚的互动协作，赢得了客户的广泛好评，客户群遍布全国各地!
因为诚信，我们赢得了市场；因为专业，我们创造了效率！我们将以最优的品质、最高的效率及最合理的价格，回报各新老客户的信赖与支持。
 采用的是冷光照射技术进行去字对芯片（IC）保密，各种（ic）封装型号均可如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类密脚软脚系列更显优势，客户的信息及产品绝对保密。
   激光镭雕广泛应用于通讯、集成电路、电子、包装、五金、非金属材料等行业，具体可应用于电子元器件、半导体基片、晶振、键盘、合金、医疗器械、汽车零部件、航空零部件、透光按键、食品包装、仪器仪表、钟表、眼镜、五金工具、标签标牌、工艺礼品、建材、卫浴洁具、家用电器、金属、陶瓷、硅片材料表面等，非金属表面包括：塑料、木材、布匹、皮革及特殊材料进行标记字母、数字、汉字、序列号、批号、条码、二维码以及各种图形、图像等。  
   拥有先进的设备和精湛的技术。只要是您想要的效果，我们都能做到。（别人做不好的，请放心交给我们！）在追求效率的同时更注重品质，每道工序完成后都有专业人员负责检查品质，绝对不允许有不合格产品流入市。   因为诚信，我们赢得了市场；因为专业，我们创造了效率！我们将以最优的品质、最高的效率及最合理的价格，回报各新老客户的信赖与支持！欢迎五湖四海的客户来电。
  信息来源：IC打磨