黄金戒指刻字错误找IC打磨公司

     深圳市华通激光科技有限公司是一件专业的激光公司，长年经营IC打磨|IC刻字|IC打磨刻字|IC丝印|IC去字|IC印字|IC磨字|IC磨字刻字|IC编带|IC打磨喷油等等业务。
IC打磨工艺流程图：贴膜，磨片，贴片，装片，键合，电镀，打印，切筋等流程。 陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。为了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。
   IC打磨机组件具有以下特点：
1、可选配软连接轴，手不用直接握持电磨而象使用钢笔一样拿着软连接轴的另一端，方便操作提高工作效率。（本项专利技术，在图片上没有体现出来，特意保护）
2、根据芯片的材质专门研制的有30多件大小不同、形状各异的软质打磨头，适合不同材质、大小和打磨要求的芯片。特别是在打磨芯片的过程中不会和被打磨芯片表面发生硬质间的碰撞，消除了传统硬质砂轮在打磨芯片时对芯片造成的损伤。
3、IC打磨机组，可根据芯片大小选配2mm、2.5mm、3mm、6mm四种夹头，做到一机多用；
4、小电动机采用无级调速，可根据使用芯片大小、工作要求、使用效率等实现0～30000转/分的速度自由选择。
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