半导体器件的制造工艺

IC是20世纪60年代初期发展起来的一种半导体器件，它采用特殊设计的生产工艺，先是把BJT、PET二极管、电阻、小电容以及连接导线所组成的整个电路，制作（集成）在一小块硅片上，然后再做出若干个引出端（管脚）， 深圳IC丝印最后封装在一个管壳内，构成一个完整的、具有一定功能的器件，因此又称为固体组件或芯片。由于它的元件密度高、连线短、体积小、重量轻、功耗低，外部接线及焊点大为减少，所以 深圳IC丝印提高了电子设备的可靠性和使用灵活性，不但降低了成本，而且实现了元件、电路和系统的紧密结合，为电子技术的发展开辟了一个崭新的时代。IC的制造从切片开始，即首先将单晶体硅棒用切片机切割成薄片，经磨片、腐蚀、清洗、测试等工艺，获得厚度均匀的硅片，然后反复应用氧化、光刻、扩散和外延等工艺技术制造出管芯，再经划片、压焊引出线、测试和封装等工序，最后制成了IC。