IC打磨设备的八大特点

深圳市华通激光科技有限公司以多年的加工经验，严格的质量标准和真诚的互动协作，赢得了客户的广泛好评，客户群遍布全国各地!我们将以最优的品质、最高的效率及最合理的价格，回报各新老客户的信赖与支持。
    我们在充分吸收国外芯片IC打磨机组件技术的基础上，新开发的天风系列TF-3系列芯片打磨机组件具有以下特点：
   1、打磨机组，可根据芯片大小选配2mm、2.5mm、3mm、6mm四种夹头，做到一机多用；
   2、可选配软连接轴，手不用直接握持电磨而象使用钢笔一样拿着软连接轴的另一端，方便操作提高工作效率。（本项专利技术，在图片上没有体现出来，特意保护）.
   3、小电动机采用无级调速，可根据使用芯片大小、工作要求、使用效率等实现0～30000转/分的速度自由选择。
   4、根据芯片的材质专门研制的有30多件大小不同、形状各异的软质打磨头，适合不同材质、大小和打磨要求的芯片。特别是在打磨芯片的过程中不会和被打磨芯片表面发生硬质间的碰撞，消除了传统硬质砂轮在打磨芯片时对芯片造成的损伤。
 IC打磨范围：可打磨各种封装的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度！电子元器件（IC打磨 FLASH 内存条颗粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；应用于IC、三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、、SD卡、MMC卡等。
冷光照射技术用于芯片（IC）保密的优点：1.不受元件高低及周边元件的影响，已上板的芯片（IC）也可采用冷光照射技术去字保密。2.彻底去字，对芯片（IC）保密性良好，用高倍显微镜也无法看到原来的字迹。3.无机械和人手接触，不会产生歪脚、静电烧坏、机械损坏等不良现象。
我们的IC打磨设备有下列特点:
1.特殊砂轮片研磨,表面不发烫
2.体积小,生产效率高,一台可抵5个作业员
3.彻底磨除IC表面字体,防止机板被仿冒
4.装有砂轮校正器,可随时校正砂轮片平面度
5.针对油墨印刷或激光打印IC,可微调研磨深度
6.采用自动入料,收料,不须经人手接触,防止静电干扰
7.适用DIP型IC,SMD型SOP SOJ PLCC,以及电晶体型TO22 TO-36 TO-26等IC磨字
8.操作简单，易学易懂。
  信息来源：IC打磨