IC打磨封装设备送料方式

 深圳市华通激光科技有限公司公司成立于2001年，经过十年的打拼，现已成成为珠三角地区最大，服务最好的IC厂家。公司以高素质的专业人才，竭诚为广大客户提供优质的加工服务！公司服务热线：0755-27967891
    IC打磨封装设备抓片式排片机
机器外形：长1300mmX宽1050mmX高1850mm；
总功率：6KW（基中加棒4KW）
排料方式：机械手抓取，通过X、Y、Z三轴联动，一次将一片框架放入对应的位置，漏料报警
IC打磨封装设备上料方式：料盒自动升降，推料杆推出框架 
   IC打磨各种封装的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，电子元器件（IC打磨 FLASH 内存条颗粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；应用于IC、三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、SD卡、MMC卡等。公司由十余年激光加工经验的技术精英指导生产，并引进针对ＩＣ行业的打磨打字，去字去型号等加工生产一条龙服务。公司以多年的加工经验，严格的质量标准和真诚的互动协作，赢得了客户的广泛好评，客户群遍布全国各地! 因为诚信，我们赢得了市场；因为专业，我们创造了效率！我们将以最优的品质、最高的效率及最合理的价格，回报各新老客户的信赖与支持。  
   IC打磨封装设备送料方式：送料皮带结合滚轮，充分保护芯片和晶丝
排料周期：40-60秒／模
IC打磨封装设备换料盒方式：料盒内框架用完后自动上升至换料盒位置，自动更换料盒，无料盒报警
IC打磨封装设备动力部门：安川伺服电和高精密丝杆配合。具有维护便利，位置精度高等优点
控制方式：三菱PLC＋5.7全彩触摸屏。
    搜索关键词：IC打磨