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华通专业提供各种IC打磨型号

文章来源:http://www.tzkj168.com发布时间:2011/12/31 10:37:11

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     IC打磨主要用于:手机、MP3、MP4、MP5、U盘等五金产品的外壳和按键的激光打标加工,以及IC、晶振、二极管、三极管、集成块等电子元器件、手机电池、电脑键盘、金属名片、钟表外壳、眼镜架、装饰片、首饰、医疗器械、卫浴洁具、餐具、标识牌、吊牌、指示牌等产品的文字、图案、商标LOGO的激光打标加工,广泛适用于金属、塑胶、有机玻璃内雕、木材表面雕刻等材质的表面和旋转柱面的打标及雕刻。
   各种(ic打磨)封装型号均可如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等,把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度,对QFP类密脚软脚系列更显优势,客户的信息及产品绝对保密。 
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