国内IC企业积极整合并购

“东边日出西边雨”，目前当日本以及一些欧美企业“日落西山”，反观中国企业，在最近3年的全球产业调整中，以市场为基础，充分利用贴近市场的优势，中国“风景这边独好”。兆易科技在Flash产业的成功以及华芯通过收购奇梦达的设计部门和高端封装线成功发展动态随机存取存储器(DRAM)产业，使中国产业在存储器产业实现了零的突破；华虹和中芯国际则在特色工艺和先进工艺代工方面实现了重大突破；而以展讯、澜起、君正、瑞芯，安凯和国民技术为代表的集成电路设计公司则在在手机芯片，电视机顶盒芯片，多媒体芯片和安全芯片中具备了较强的国际竞争实力。
然而，在寡头竞争的新时代，要想“百尺竿头更进一步”，实现“弯道超车”，就必须有“大思维”，那就是敢于走出去，充分利用目前国际集成电路产业大调整，部分半导体企业市值缩水，甚至破产保护的有利时机，积极并购，拿来主义，洋为中用。只有这样才能解决每年花近万亿元进口芯片的产业难题，实现中国集成电路产业强国的梦想。
可喜的是，在国际企业并购成为“司空见惯浑闲事”的时候，中国的企业也积极整合收购，以“联合舰队”的方式参与国际竞争。仅仅几个月来，华芯半导体，展讯和澜起都对国际国内企业实施了成功并购，积累了丰富的跨国公司管理经验以及公司通过整合快速发展的经验。
在这个全球产业大调整的历史机遇中，政府的支持和引导就成为重中之重：支持行业龙头企业积极走出去，甚至“组团”走出去参与全球并购；尽快确定并购专项资金，引导国内基金和资本参与到全球整合的大潮中；鼓励国家政策性银行等投融资机构积极配套企业资本，降低企业在并购尤其是国际并购中的现金支出；从税收和支持企业研发角度出台鼓励跨国并购的政策和措施；简化审批程序，快速科学决断，抓住稍纵即逝的历史机遇，参与到全球集成电路产业调整的大格局中去。此刻，中国的产业已经准备好了，就等政府的发令枪！
   信息来源：IC打磨